On-the-fly bare die bonding based on laser induced forward transfer (LIFT)

verfasst von

Ludger Overmeyer, Simon Nicolas Gottwald, Matthias Springer, Jan Friedrich Düsing

Abstract

Die bonders are faster than ever at 42,000 units per hour (UPH) these days. However, the die transfer process is often the limiting time constraint due to the inertia of the mechanical actuators. In addition, the mechanical die ejection physically limits the minimum possible die dimensions. To overcome these limitations we developed a laser-induced on-the-fly bare die bonding technology. Experimental results verify, this technology significantly accelerates the die ejection process and enables up to 108,000 UPH. Further, this technology opens up possibilities for efficient and novel concepts for automatable production, e.g. for flexible ultra-thin wafers.

Organisationseinheit(en)

Institut für Transport- und Automatisierungstechnik
PhoenixD: Simulation, Fabrikation und Anwendung optischer Systeme

Externe Organisation(en)

Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH)

Typ

Artikel

Journal

CIRP annals

Band

71

Seiten

41-44

Anzahl der Seiten

4

ISSN

0007-8506

Publikationsdatum

2022

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Maschinenbau, Wirtschaftsingenieurwesen und Fertigungstechnik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.cirp.2022.03.042 (Zugang: Geschlossen)